IFM温度传感器TN2415结构分析

IFM温度传感器TN2415结构分析  

带有开关输出、模拟信号和 IO-Link

友好直观的 3 按钮控制

测量范围-50...150 °C-58...302 °F

通信接口IO-Link

工作电压[V]18...32 DC; (符合cULus - Class 2标准)

电流损耗[mA]< 50

防护等级III

反相保护有

红外温度仪器（有时称为高温计）用于检测物体的红外（IR）辐射。它利用透镜将红外辐射聚焦到检测器上，由检测器将辐射能量转化为电子信号。

该技术实现了无需接触物体即可远距离测量温度。

温度变送器采用2个感应元件，可以进行自检，并在发生信号漂移时发出警告。PTC（正温度系数）元件在温度升高时电阻增大，NTC（负温度系数）元件则相反。

该ifm设计使用性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

订购非常简单，只有简单的6位代码，而不是需要每个组件的长达20个或更多代码。

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

开机延迟时间[s]1

系统接口螺纹连接 G 1/2 外螺纹

面板安装长度 EL[mm]50

红/绿显示，用于明确标识可接受的范围

用于开关状态指示的清晰可见 LED

方便的按钮操作或通过IO-Link进行参数设置

输入和输出总数数字输出数量: 2; 模拟输出数量: 1

IFM温度传感器TN2415结构分析